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铭普光磁400G SR8光模块进入《5G承载与数据中心光模块》白皮书
发布日期:2021-12-01
来源:https://www.mnc-tek.com/News/detail/id/2326.html

10月28日,IMT-2020(5G)推进组5G承载工作组在第十八届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛正式发布《5G承载与数据中心光模块》白皮书。

其中,铭普光磁携400G QSFP-DD SR8光模块出现于白皮书中




《5G承载光模块白皮书》对5G承载光模块进行了详细研究,其中部分方案已逐步成熟并走向规模应用。随着5G建设的分阶段持续推进、以及数据中心和全光接入网络的蓬勃发展,涌现出新型的光模块应用需求,并逐步成为业界关注的焦点。


白皮书结合5G承载、数据中心、以及全光接入网络对光模块的核心需求,研究技术方案和产业发展的基础共性问题,对新型光模块及核心光电子芯片的产业化能力进行评估验证并提出后续发展建议,推动5G承载、数据中心和全光接入光模块产业链协同有序发展。

在2021年7月到10月期间,白皮书5G承载工作组进行多厂商多类型5G承载与数据中心光模块测评工作。铭普光磁作为光模块厂商参加了本次测试,中国信息通信研究院技术与标准研究所承担具体测评任务。

400G SR8光模块在博览会现场展出


2019年我国正式启动第五代移动通信(5G)技术商用,2020年5G网络、数据中心等又被确定为新型基础设施建设重点内容,2021年政府工作报告明确写入“加大5G网络和千兆光网建设力度,丰富应用场景”,5G、数据中心和全光接入网络等相关技术与产业加速发展。

光模块是5G承载网络、数据中心互连和全光接入网络的基础构成单元,主要完成光电/电光转换功能,近年来随着速率的逐渐提升,其在系统设备中的成本占比不断攀升,已成为各应用领域高带宽、广覆盖、低成本和低能耗的关键要素。

铭普光磁400G QSFP-DD SR8光模块基于PAM4调制和DSP技术以及QSFP-DD封装形式,传输距离100m,工作温度范围为0℃~70℃。其拥有功耗低、TDECQ表现卓越、数据传输精确的特点。



采用DSP芯片,PAM4技术
QSFP-DD封装
COB工艺
多模850nm
共16通道,8chanel 发射,8chanel接收,每通道50Gbit/s
金手指输入信号:每通道50Gbit/s PAM4电信号
光口输出:每通道50Gbit/s PAM4光信号
光口类型MPO16 APC接口
满足协议:802.3cd 400GBASE-SR8
功耗:小于8W

铭普光磁数通产品线将持续不断加强技术创新、积极开发具有竞争力的新技术产品,为客户做极致,协同推动光通信产业发展。